邦定技术 刷快手双击平台自助

客服   dy抖音ks快手 自助商城点击进入

邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。那么COB邦定机的生产流程有哪些呢？下面旭崇邦定机厂家就来为大家进行介绍COB邦定机的生产流程有哪些。

1、扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED(发光二极管)晶粒拉开,便于刺晶.

2、点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.

3、将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.

4、将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).

注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.

5、粘芯片用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上

6、烘干将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)

7、邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.

8、前测使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.

9、点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装

10、固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间

11、后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣

以上就是旭崇邦定机厂家为大家介绍的有关COB邦定机的生产流程有哪些的分析邦定技术邦定技术，希望可以给大家提供参考。

旭崇自动化设备有限公司专业研发、生产、销售、推广、服务各种lcd周边设备、TP电容屏设备及各种自动化设备的高新技术企业。产品有:邦定机,热压邦定机,偏光片贴膜机,触摸屏贴合机,深圳撕膜机,去泡机,贴膜机.偏光片贴膜机。