pcb板技术 刷会员网永久网站奥迪卡盟707

客服   拼多多砍价dy抖音ks快手 自助商城点击进入

无论是小间距LED，还是Mini LED，都面临着芯片、稳定性、发晶、孔深等技术挑战。

胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、5G新基建、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

经过近几年的不断努力，胜宏科技的制程能力已能够满足Mini/Micro LED产品需求。

11月24日—25日，由高工LED、高工产研主办，标谱半导体协办的主题为“弱周期产业大变局，强合作显示大可为”的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

作为一年一度的显示行业盛会，本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

11月25日上午，在由东山精密冠名的主题为“Mini LED背光主流路线待定？”的Mini LED背光专场上，胜宏科技技术总监罗练军发表了主题为《Mini LED PCB基板技术探讨》的演讲，主要从“胜宏Mini&Micro LED介绍”，“Mini&Micro LED技术挑战及研发方向探讨”等两个方面与参会嘉宾展开分享。

胜宏科技技术总监罗练军

就Mini LED来说，主要分为Mini直显和Mini背光。其中，Mini直显的油墨色彩控制是难点。

经过多年的积累，胜宏科技在板的厚度，板的材质、阻焊颜色、表现处理，线路等方面均做了特殊设计。罗练军表示，“目前，我们的Mini直显基本都是采用HDI结构。”

对于Mini直显，罗练军提出以下技术提升方向：1.焊盘尺寸/gap间距蚀刻稳定性±10um；2.防焊/化金后咬蚀量稳定性控制5um以内；3.防焊分割的精度提升±15um；4.制程涨缩稳定性,2mil盲孔,单边ring1.5mi运用；5.过程中板翘稳定性；6.BT料220°Tg点压合；7.目前三星max50umgap要求在新森用的为msap工艺。

当然，Mini背光目前也存在一些挑战，比如油墨颜色容易发黄pcb板技术，这就需要进行严格的管控。

对于TV Mini背光，罗练军提出两个技术提升方向：1.曝光机克服白油掉油/IR发黄问题；2.焊盘稳定性提升,蚀刻/开窗的补偿。

对于NB/PAD Mini背光，罗练军也提出以下4个技术提升方向：1.防焊前处理需改装为薄板涂布或真空压白膜；2.采购专用白油的高能量曝光设备；3.对白色材料的导入及研究,3L混压研究；4.专用薄板显影线,防止污染/卡板。

围绕以上技术提升方向pcb板技术，胜宏科技已研发出SMT P0.9、Micro LED、COB Mini LED P0.77、POB Mini LED P0.78等多款相关产品。

众所周知，Mini LED的设计趋势是分辨率越来越高，尺寸越来越大，发光效率越来越高，能耗越来越低。

但Mini LED也面临着一系列挑战，比如小间距PAD制作；PAD位置精度（尺寸稳定性）；反射率-白油阻焊油墨性能（背光LED）；小尺寸PAD阻焊开窗；黄变–白色阻焊油墨性能改善；色差–油墨性能；附着力–油墨性能等。

而PCB/FPC作为现阶段Mini LED基板主要解决方案，阻焊开窗尺寸通常在100-400um左右，制程难度和精度要求远高于PCB/FPC的常规产品，目前PCB/FPC企业阻焊制程良率普遍较低，产品报废率和返工成本居高不下。

罗练军表示，相比PCB基，玻璃基背光可实现大尺寸背光单拼，且更容易实现高分区。此外，玻璃基板还具有成本低、平整度底、散热性好、拼接性好、最小线宽线距L/S等优势。

值得注意的是，玻璃基板量产同样也面临着挑战，比如溅射镀膜效率低，成本高；图形良率待提升等。

此文章有价值