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蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最难掌握的技术之一。跟4G相比，5G技术融合了先进的信道编解码、调制解调和Massive MIMO 等技术，能够提供远高于4G 的传输速率，并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破，可满足工业物联网、车联网等各种新兴应用场景的严苛要求。目前全球Fabless芯片设计厂商中，仅有高通、联发科、海思半导体、紫光展锐和翱捷科技具备5G蜂窝基带通信芯片的研发能力。

在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显，PA模组为射频前端最大的细分市场。根据Yole Development的预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，其中：射频功率放大器模组将达到89.31亿美元；分立射频开关和LNA将达到16.12亿美元；连接SoC芯片将达到23.95亿美元。在射频前端领域参与竞争的国际厂商包括Skyworks、Qorvo、村田、博通和高通等，国内企业包括卓胜微、紫光展锐、唯捷创芯、立昂微、昂瑞微、慧智微、飞骧科技、好达电子、德清华莹等。

最近在科创板上市的国产无线通信和RF器件厂商包括翱捷科技、唯捷创芯和立昂微等，慧智微也在IPO申请中。资本的支持将会加速国产RF器件和无线通信芯片厂商的技术和产品研发速度，提升市场竞争力。

这场直播的核心议题是无线通信的设计与测试挑战，将邀请无线通信测试供应商R&S电磁场与无线技术专业，以及有代表性的国产无线通信器件厂商参与直播演讲，分享全球及中国无线通信市场趋势、RF器件的设计和测试挑战及解决方案。

R&S演讲主题：5G和Wifi7射频前端关键器件测试方案

摘要：

•蜂窝通信和非蜂窝通信的技术发展趋势

•射频前端无源器件测试方案：例如SAW/BAW滤波器的研发测试、Wafer测试和封装测试等

•射频前端有源器件测试方案：例如PA管芯的参数提取和Wafer测试、PA module的设计仿真和研发生产性能测试等

高通演讲主题：领先Wi-Fi 7技术推动产业发展

高通在Wi-Fi领域拥有超过20年的技术研发和投入，自2015年起已累计出货超65亿颗Wi-Fi芯片，涵盖消费、企业级与汽车等领域。2022年，针对移动端，高通率先推出了行业首个且速度最快的Wi-Fi 7 商用解决方案电磁场与无线技术专业，同时面向路由网络侧首发了全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案，以端到端Wi-Fi 7解决方案持续扩大在连接领域的领先优势，并利用突破性的领先技术和特性，为联网设备提供强大的速度、覆盖范围和容量，满足高密度、低时延网络和场景所需的连接需求。