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兆易创新GigaDevice（中国），成立于2005年，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器（SPINORFLASH®、SPINANDFLASH TM）、控制器（GD32TMMCU）及周边产品（SSD）的设计研发技术支持部的职责，研发人员比例占全员比例60%以上，在中国大陆（北京/合肥/上海/深圳）、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

兆易创新欢迎雄心勃勃的专业人员和高级人才。如果您有兴趣在创新的半导体产业推进你的事业技术支持部的职责，兆易将是你正确地选择。

如对以下职位有意向，请将简历发送至邮箱：hr@gigadevice.com

邮件主题：职位名称+姓名

1、存储器设计工程师（Flash方向）

工作地点：北京、合肥、西安

招聘人数：3

岗位职责：

参与Flash产品和IP研发，负责相关电路的设计、仿真和评估。

任职要求：

1.微电子等相关专业，硕士及以上学历，2年以上存储器设计经验。

2.熟练使用HSPICE、HSIM、FineSim等仿真工具。

3.对Flash/SRAM/DRAM有深入了解，具备相关设计经验。

4.有高速IO设计经验者优先。

2、模拟电路设计工程师（Flash方向）

工作地点：北京、合肥、西安

招聘人数：3

岗位职责：

参与Flash产品和IP研发，设计有挑战性的模拟电路。

任职要求：

1.微电子等相关专业，硕士及以上学历，2年以上模拟电路设计经验。

2.熟练使用HSPICE、HSIM、FineSim等仿真工具。

3.有LDO/PLL/DLL/DC-DC经验者优先。

4.对Flash/SRAM/DRAM有深入了解和设计经验者优先。

3、逻辑设计工程师（Flash方向）

工作地点：北京、合肥、西安

招聘人数：3

岗位职责：

参与Flash产品开发，负责逻辑部分设计和芯片验证。

任职要求：

1.微电子等相关专业，硕士及以上学历，2年以上数字逻辑设计与验证经验。

2.熟悉并掌握Verilog Simulation（NCverilog，VCS）和Synthesis Tools（DC、PT etc）。

3.了解全定制芯片设计流程，熟悉Cadence的Virtuoso设计环境。

4.具备Flash/SRAM/DRAM等存储器设计和验证经验者优先。

4、IC测试工程师

工作地点：合肥

招聘人数：2

岗位职责：

1.新产品功能验证测试开发，参数特性测试开发。

2.量产测试（CP&FT）流程和测试程式建立、完善与维护。

3.产品测试良率异常分析，电性失效分析，失效模式研究。

4.测试设备和制具开发、使用维护。

任职要求：

1.本科以上学历，至少3年以上ATE测试经验。

2.能够熟练使用一种以上主流ATE，熟悉IC测试方法及原理，有存储器、MCU测试经验者优先。

3.熟悉IC制造生产流程、熟悉CP、FT测试生产流程。

5、IC版图设计工程师（Flash方向）

工作地点：北京、合肥

招聘人数：2

岗位职责：

负责版图设计工作。

任职要求：

1.微电子、电子工程相关专业，本科以上学历

2.熟悉模拟版图设计，有一定的模拟电路基础

3.熟悉Virtuoso，熟练使用Calibre进行DRC、LVS检查；

4.有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑

5.熟悉SKILL/Perl/TCL等编程语言优先考虑

6.有大型芯片模块整合工作经验优先考虑

7.有65nm以下工艺经验优先考虑

8.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力；

9.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

6、全定制电路设计工程师（实习）

工作地点：北京

招聘人数：1

岗位职责：

参与Flash产品和IP研发，负责相关电路的设计，提取和评估。

任职要求：

1.微电子等相关专业，硕二或研三在读学生优先；

2.熟练使用Cadence和Synopsys相关工具；

3.对SRAM、DRAM、FLASH、EEPROM有了解者优先；

4.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力；

5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

6.每周实习3天以上。

7、FAE技术支持工程师（深圳）

工作地点：深圳

招聘人数：2

岗位职责：

负责MCU方面的技术支持，包括：

1.协助Sales前期产品推广阶段的技术支持；

2.处理客户研发和生产阶段的技术问题，如：软硬件修改测试，产线异常处理等；

3.与质量部门、研发部门一起处理客户端RMA。

任职要求：

1.电子/通讯/自动化等相关专业，统招本科学历，2年以上FAE相关经验；

2.熟悉Cortex M3 系列MCU

3.有过MCU系统方面软硬件设计的经验

4.良好的沟通交流能力、团队合作能力，善于处理客户抱怨

5.能短期出差

8、模拟版图设计工程师（MCU方向）

工作地点：北京

招聘人数：2

岗位职责：

负责模拟版图设计工作。

任职要求：

1.微电子、电子工程相关专业，本科以上学历，2年以上工作经验；

2.熟悉模拟版图设计，有一定的模拟电路基础；

3.熟悉Virtuoso，熟练使用Calibre进行DRC、LVS检查；

4.有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑；

5.熟悉SKILL/Perl/TCL等编程语言优先考虑；

6.有大型芯片模块整合工作经验优先考虑；

7.有65nm以下工艺经验优先考虑；

8.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力；

9.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

9、SQE（供应商质量管理工程师）

工作地点：上海

招聘人数：2

岗位职责：

1.负责处理封装与测试供应商反馈的质量异常，Hold lot处理。

2.负责处理客户RMA。

3.根据质量部门的品质目标及要求，推动供应商质量持续改善，并跟进改善措施的落实。

4.负责供应商日常质量资料的评审、追踪和归档整理。

5.配合完成客户需求以及其它部门的业务需求。

6.完成上级安排的其他工作。

任职要求：

1.电子/机械/管理类专业本科以上学历，具有半导体封装行业工作经验，至少三年以上封装工艺工程师工作经历。有封测供应商质量管理工作经验者优先考虑。

2.熟悉FMEA、8D的运用，有一定FA分析能力。

3.具备较强的沟通和协调能力。

4.有良好的执行能力和团队合作意识。

5.能够适应短期出差。

6.具备英文沟通能力。

10、嵌入式软件应用工程师

工作地点：北京

招聘人数：2

岗位职责：

1、产品(NAND及eMMC相关产品)应用测试系统的开发与调试；

2、基于嵌入式操作系统（Linux/Android）平台下产品软件工具的开发；

3、产品（NAND及eMMC相关产品）驱动程序 (基于Linux/Android下)调试与开发；

4、产品（NAND及eMMC相关产品）应用级相关故障的分析。

任职要求：

1、电子工程、计算机相关专业2年以上工作经验，本科及以上学历，精通C/C++ 软件开发；

2、具有嵌入式软件、硬件底层驱动开发调试经验；

3、具有基于Linux/Android平台下软件以及元器件驱动开发经验，以及BootLoader开发调试经验；

4、具有ARM的嵌入式软、硬件系统的开发调试经验者优先；

5、有手机底层存储驱动开发经验者优先；

6、熟悉eMMC协议及原理优先；

7、有独立分析、解决复杂问题的能力；工作积极、主动；

8、善于与人交流、易于沟通，有良好的团队合作精神。

11、嵌入式系统测试工程师及FAE（EMMC方向）

工作地点：北京

招聘人数：2

岗位职责：

1、基于Windows/Linux系统对产品(NAND及eMMC相关产品)进行性能测试与分析；

2、基于嵌入式操作系统平台对产品（NAND及eMMC相关产品）性能测试与分析；

3、编写测试文档，并对不同产品进行性能分析与整理；

4、编写测试脚本，对eMMC相关产品进行性能测试。

任职要求：

1、电子工程、计算机相关专业本科学历，熟悉C/C++ 软件开发；

2、具有嵌入式软件、硬件底层驱动开发调试经验优先；

3、具有基于Linux/Android平台下软件以及元器件驱动开发经验，以及BootLoader开发调试经验；

4、具有SSD及相关产品测试经验者优先考虑；

5、熟悉eMMC协议及原理优先；

7、有独立分析、解决复杂问题的能力；工作积极、主动；

8、善于与人交流、易于沟通，有良好的团队合作精神。