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# 三星电子越南河内研发中心竣工：专攻移动设备软件核心技术

据韩联社报道，三星电子12月23日上午在越南河内举行研发中心成立仪式。据悉，这是跨国企业在越南投建的首家大规模综合研究所。该中心于2020年3月开工，斥资2.2亿美元，占地面积11603平方米，总面积为79511平方米，地下3层、地上16层。预计将有2200多名研究员常驻于此，主攻智能机器和网络技术、软件相关的研发。据报道，三星计划加强越南研发中心的专业性，专攻移动设备软件核心技术——多媒体信息处理、无线通信保安系统。另外报道称，期间，李在镕还前往位于河内附近的三星工厂，视察智能手机、显示器生产线，检查业务推进现状及中长期经营战略，并勉励慰问员工。（集微网）

# 台积电获特斯拉的 4nm 芯片订单

据援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。此前，上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额 4nm 芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期 2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长，2026 年达 85 亿美元。（讯石光通讯网 ）

# 台积电洽谈在德国建首座欧洲芯片厂 明年初派团考察

《科创板日报》23日讯，知情人士透露，台积电正在与主要供应商举行进一步谈判，有意在德国德勒斯登兴建首座欧洲芯片厂，此举有助于台积电满足该地区汽车行业半导体需求。消息人士表示，台积电计划明年初派一个高级别主管团队前往德国，讨论政府支持该芯片厂程度，以及当地供应链满足其需求的能力。（科创板日报）

# 晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机下线

12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。得益于在已量产的8英寸双轴减薄机、8英寸单轴减薄机、12英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，公司首台12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9个月。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。（晶盛机电）

# 炎黄国芯获数千万元A+轮融资，加速实现高性能、高可靠电源管理芯片自主可控

近日国产电源管理芯片公司「炎黄国芯」宣布完成数千万人民币A+轮融资超级数字信号处理器技术，由梅花创投投资。本轮资金将用于加速公司在高端自主可控电源管理芯片领域的团队建设，并加强供应链能力，拓展商业航天、电动车、电网等领域的产品应用，逐步从百亿高可靠领域切入万亿级民用领域。炎黄国芯成立于2016年，专注于为航天、汽车、工业等高可靠领域设计和研发高性能自主可控的电源管理芯片。公司核心团队来自北京大学、中科院、电子科大等知名高校，以及TI、ADI、圣邦微等国内外知名IC企业，也有国家重点项目首席科学家和特聘专家，拥有近20年全产业链全流程产业化经验。（36氪）

# 中科驭数点亮首颗国产DPU芯片

12月23日，中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，据称这是业内首颗完成点亮的国产ASIC形态的DPU芯片，有望成为最快规模化落地应用的国产DPU产品。此次成功点亮的K2芯片采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。据悉，目前业界做DPU的厂商，有的是采用FPGA方式，有的是ASIC方式，例如英伟达。而国内厂商中，中科驭数是目前首个实现ASIC形态DPU芯片的厂商。对此，中科驭数创始人、CEO鄢贵海表示，“我们选择ASIC的路线本质上是因为ASIC的DPU能产生规模化效应，可以实现很多FPGA的DPU方案覆盖不到的细分市场。（驭数科技)

# 中科昊芯获近亿元人民币A+轮融资，自研RISC-V DSP主控芯片加速打破国外垄断

近日，数字信号处理器供应商中科昊芯宣布完成近亿元A+轮融资，由创维投资领投，老股东红杉中国、九合创投持续加注，同时获得锦浪科技、华金资本等战略机构鼎力加入。本轮融资将主要用于昊芯HX2000系列DSP芯片的生产备货、持续研发的投入。成立于2019年的中科昊芯创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队，从2016年起开始投入RISC-V处理器的研究，主要基于RISC-V指令集架构，聚焦自主产权数字信号处理器（DSP）的研发，可广泛用于新能源汽车、储能及光伏、白色家电、数字电源等市场。（中科昊芯）

# 南大光电：目前公司有多款ArF光刻产品在国内大型芯片制造企业进行测试

12月13日，南大光电在投资者互动平台表示，目前公司有多款ArF光刻产品在国内大型芯片制造企业进行测试。 客户对光刻胶产品的使用是非常谨慎的，因此公司在光刻胶开发过程中，积极与客户沟通，派驻场工程师配合验证工作。（ 同花顺金融研究中心）

# 长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可

12月23日 “第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开，论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”，长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。入围“百强”，不仅代表企业经营业绩优异，更是对企业持续创造价值的认可。论坛开幕当日超级数字信号处理器技术，郑力受邀发表《坚持专业化国际化经营，促进企业高科技高质量发展》主旨演讲，阐释长电科技多年来励精图治、勇于开创，持之以恒地以企业价值创造回报客户、股东和集成电路产业的整体发展。（美通社）

# TCL成中国首家半导体芯片全产业链布局企业

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。（IT商讯网）

# 微导纳米登陆科创板 致力成为微纳制造装备领导者

未来半导体12月23日消息，国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商———微导纳米（证券代码：688147.SH）正式登陆科创板，开启公司高质量发展新篇章。本次上市，公司拟募集资金10亿元，投向基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级、集成电路高端装备产业化应用中心三个项目并补充流动资金。公司表示，未来将继续以薄膜沉积技术为重要抓手，不断丰富产品矩阵，力争成为世界级的微纳技术解决方案装备制造商。（综合报道）

# 杰华特成功登陆科创板

12月23日，杰华特微电子股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，资料显示，杰华特是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。（综合报道）

# 沪电股份：拟以3345万元对价受让Schweizer持有的胜伟策57.18%股权

2022年12月22日，沪电股份(002463.SZ)关于签订《股权转让协议》暨关联交易的提示性公告，公司拟以自有资金人民币3,345万元的对价受让SchweizerElectronicAG.（下称“Schweizer”）持有的胜伟策电子（江苏）有限公司（下称“胜伟策”）57.1795%股权（对应胜伟策注册资本3,345万欧元），同时为保障胜伟策持续经营能力，在上述股权转让生效后，公司及Schweizer希望将胜伟策的注册资本从5,850万欧元增加到8,771.6023万欧元，公司有权按照每1欧元对应1欧元注册资本的价格优先认缴上述增资额2,921.6023万欧元的全部或部分。本次签订的《股权转让协议》项下的股权转让交易及增资事项构成关联交易，不构成上市公司重大资产重组。本次签订的《股权转让协议》还需经公司董事会、股东大会以及Schweizer监事会审议批准后方可生效。（界面新闻）

# Saphlux赛富乐斯完成过亿元B轮融资，加入同晟资本投资版图

近日，Saphlux, Inc. 西安赛富乐斯半导体科技股份有限公司宣布完成来自同晟资本、BV百度风投、复星资本、追远创投、中科创星及仁显资本等投资者合计1.1亿元人民币的B轮融资。赛富乐斯是业界领先的原位量子点（QD in chip）micro-LED显示解决方案提供商，拥有半极性氮化镓及纳米孔量子点（NPQD）等原创技术。公司为显示领域客户设计并制造micro-LED芯片和微显示模组，目前产品包括应用于公共信息显示屏的R1系列芯片，以及应用于AR眼镜的T1系列微显示模组。（同晟资本）

# 射频芯片自主可控！联通发布高国产化率毫米波室内微基站

12月23日，据中国联通研究院消息，在日前举行的中国联通合作伙伴大会网络论坛上，联通研究院实现毫米波自主可控基站研发的首个里程碑，成功发布国内首款高国产化率毫米波室内分布式微基站。据了解，该高国产化率室内分布式微基站由中国联通与紫金山实验室、中航国际联合研发，包含BBU、Hub、pRRU 3个部分，具备基带控制器及射频芯片自主可控、高低频融合组网和独立组网、灵活帧结构以及绿色节能方案等8大特性。同时，还可满足高密度大带宽热点场景部署需求，赋能XR/4K/8K等大带宽应用。整机研发带动了基带和中频、射频基础器件的国产化。（环球Tech）返回搜狐，查看更多