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1月13日，美国《外交政策》杂志说：“芯片禁令”将加速中国走向芯片独立，更好的办法是保持中国对美国芯片的依赖。

同时还说，当中国需要芯片关键技术时，美芯可以说“NO”，以此来限制中国芯片的发展。

目前，中国已被切断获取先进芯片的途径，表面来看对AI、5G、大数据等发展产生长期的影响，但此举也加速了中国芯片的独立进程。

那么问题来了，国产芯片独立程度究竟如何？先进芯片何时能够实现自主化？

2025年芯片自给率要达到70%

早在2020年8月，国务院就印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策中明确表示：中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。

根据相关数据，2022年我国芯片进口5384亿件，同比下降15%。进口价格为28200亿人民币，同比下降5%，但仍达到了进口原油和铁矿石的总和。

这是自2004年以来，我国芯片进口下降最大的一年，上一次还是在2019年，下降2%左右。

那么这是不是就意味着我们对进口芯片的依赖度大幅降低了呢？其实并非如此！

2022年，进口芯片下滑的原因比较复杂。

一方面是因为芯片的出口管制

由于漂亮国对芯片设备和先进芯片的出口管制，导致部分芯片无法购买到，例如：英伟达的A100和H100、英特尔的新一代超算芯片、AMD的新进GPU芯片。

国内智能手机领导者华为，更是在芯片方面遭受最严厉的限制河北九天农业，除了无法代工外，进口芯片同样受到限制，例如：高通骁龙5G处理器。

可以看出，芯片进口额下降主要在高端芯片领域。

另一方面因为消费电子市场的萎缩

智能手机是消费电子市场的晴雨表，它对整个电子消费市场起到至关重要的作用。

2022年，全球智能手机出货量不足12亿台，同比下降11%，其中1-10月份大幅下滑了21.9%，第四季度下滑了17%。

下滑的原因主要是智能手机已经达到了饱和状态，人们更换新机的欲望和频率明显降低。

此外，智能手机市场缺少了华为，苹果、三星似乎都喘了一口气，不但在创新方面毫无动力，甚至手机芯片性能方面也开始挤牙膏。

总的来说，2022年芯片进口降低主要在新进芯片，而成熟领域的芯片开始快速的实现国产代替，这就是为什么进口芯片数量下降15%，而进口额只下降了5%。

反观，2019年芯片进口下降2%，则是真正的国产替代发力。

2019年，智能手机市场仍处于增长态势，“芯片令”也未签署，华为凭借麒麟芯片大放异彩，将国产芯片发挥到了极致。

2019年，全球智能手机出货量中，华为以2.385亿台的出货量，位居第二，超过了苹果的1.962亿台。

当时的华为手机，大都搭载了自主研发的麒麟芯片，从而导致芯片进口额的下降。

如今，距离2025年仅剩两年时间，国产先进芯片能够突围吗？几乎不可能。所以，2025年实现70%的自给率，主要是在14nm、28nm以上的成熟领域。

国产芯片的发展现状

国产芯片近几年发展快速，在架构、EDA工具、设计、制造、封装、设备、材料等全方位发力，逐渐形成国产产业链。

在架构方面

有自主研发的LoongArch架构，可以应用在PC、服务器领域，而移动端、嵌入端开始转向RSIC-V架构。

RSIC-V架构发源于加州大学伯克利分校，这款架构最大的特色就是开源，它允许任何人、以任何目的、任何方式进行设计、制造、使用和销售。

但说实话，RSIC-V架构表面看起来开源，但发展壮大后，会不会也要遵守漂亮国的法律法规呢？这仍是一个问题。

总的来说，未来国产芯片可以在架构方面逐渐摆脱ARM和X86了。

EDA工具方面

EDA工具是电子设计自动化，是芯片设计必需的工具，目前主要被新思科技、楷登电子、西门子EDA所垄断。

近年来，华大九天开始发力，成为了国内第四大EDA公司，主要在模拟电路设计、EDA软件工具、平板显示EDA工具、晶圆制造EDA工具等方面为主。

早在2008年，国家就出台政策，明确支持EDA工具的开发，华为九天作为国内最强的EDA公司获得了两项重要课题。

华为九天EDA工具已经可以100%设计16nm芯片，7nm芯片设计工具正在研发中。

芯片设计方面

我国在芯片设计方面可以说是世界领先，尤其是华为海思。

2019年，华为海思成为了全球第五大芯片设计公司，仅次于高通、苹果、联发科、三星。海思设计的麒麟芯片一度超越了高通骁龙。

同时华为海思设计出了全球第一款5G Soc；第一款5nm 5G Soc。

紫光展锐是国内第二大芯片设计公司，已经跻身全球5G芯片第一梯队。公司设计的虎贲、春藤芯片广泛应用于手机、物联网领域。

芯片制造

芯片制造一直是我们的弱项，但近两年中芯国际持续发力，已经实现了14nm芯片量产，14nm+（12nm）也于近日成功量产。

这意味着，中芯国际可以制造80%以上的芯片了。

尽管距离台积电、三星的3nm、英特尔的10nm还有很大差距，但不得不说已经取得了长足的进步。

光刻机

光刻机领域似乎是最大的短板了，目前国内上海微电子成功研发出了90nm光刻机，号称经过3次光刻后，可以制造出28nm芯片。

但实际上，3次曝光后，芯片的良品率大幅降低，即便是ASML的光刻机也只进行了两次曝光，确保良品率。

那么上海微电子90nm光刻机似乎只能制造45nm及以上工艺的芯片。

芯片封装

芯片封装是我们的优势产业。

江苏长电科技已经实现了4nm芯片的封装技术，在技术和市场份额方面仅次于日月光、安靠。

这个领域的世界领先来之不易，但在封装材料方面还需努力。

芯片材料

芯片材料方面，目前仍以日、美、韩为主导，并且拒绝分享技术和专利。

硅片、电子气体、掩膜版、抛光液和抛光垫、光刻胶及光辅助制剂、湿化学品、溅射靶材被称为六大半导体材料，这六种材料占芯片制造全部材料的87%。

我国在这些半导体方面非常依赖进口，全球TOP3份额往往高于90%，国内沪硅产业、南大光电、江丰电子等仍差距很大。

总的来说，国产芯片已经实现了45nm的全产业链，28nm产业链存在设备不足的情况，14nm产业链仅实现了架构、设计、制造、封装，7nm以下仅实现了封装、设计。

半导体设备、半导体材料已经成为制约我国芯片发展的最大难题。

降低进口芯片依赖

近几年，中美芯片上的博弈进入了白热化，芯片法案、芯片联盟、半导体设备管控等等，漂亮国的芯片打压政策层出不穷。

高性能CPU、GPU、手机处理器受到了全面限制，而且美芯联盟更试图将车规级芯片迁移至7nm，进一步遏制中国芯片的发展。

在这种情况下，再抱着“造不如买”的思想的话，国产芯片将会全面受阻，进而影响到军事、工业、农业乃至人民的生活。

因此，发展国产替代刻不容缓，而替代不仅仅是设计或制造，而是全产业链。

国家政策密集出台，万亿投资接踵而至。国产芯片全产业链发展成为新的特色，尤其是在上海。

上海已经汇集了中芯国际、上海微电子、寒武纪、地平线、华大积塔、国微思尔芯、格科微、橙科微等几十家芯片企业，涉及设计、EDA、制造、封装、设备、材料等全产业链，芯片生态也已逐渐完善。

在深圳，华为海思、中兴、汇顶科技、国微电子、方正微电子、比亚迪微电子、华润半导体等也逐渐形成规模化，产业化，打造国产芯片全产业链。

在芯片设备领域，国内企业积极布局。

上海新阳已经开始对EUV光刻胶展开探索性研发河北九天农业，积极布局EUV光刻胶的基础理论、形成机理、性能观察、制备方法等。

华为正在申请EUV（极紫外光）设备相关技术专利，该专利包含与EUV半导体设备相关的技术，主要用于制造7nm以下的微处理器半导体。

中科院作为我国最强大科研机构，成立了以白春礼院长为首的EUV光刻机科研小组，并实现了多项技术突破。

中科院上海精密机械研究所也相继突破了N41钕玻璃研发、大口径离轴反射曝光技术。这些技术正是EUV光刻机的核心关键之一。

中科院北大、清华研究所，也实现了光源、电镜等技术的部分突破。

可以说，我国在EUV光刻机领域正在一口一口的啃下硬骨头，迟早有一天会实现EUV光刻机的国产化，这是为什么ASML在芯片政策中摇摆不定的原因。

国产芯片在中低端进行全产业链布局，确保军事、工业所需芯片。同时加大先进芯片技术的攻关，储存技术，以备不时之需。

写到最后

越被封锁越是强大！

从两弹一星，到北斗导航，再到天宫一号，无数次证明了这个真理。未来芯片也将遵循这个真理。

“芯片禁令”必将加速中国走向芯片独立，同时也会让中国芯片更加强大。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！